最近看到網(wǎng)路上有人問了一個問題：『什么情況下PCB可以不用載具(carrier, template)過波峰焊？』
其實(shí)早期在
PCBA電子工廠組裝電路板的時候幾乎都沒有使用載具這樣的東西的，當(dāng)時幾乎所有的
PCB都是直接過爐(wave solder)而沒有使用任何的載具，除非電路板承受不了太重的荷重，如電源板之類的板子。
就我的觀察，過爐載具(carrier)是因?yàn)檫x擇性波峰焊盛行，再加上電路板厚度越來越薄以及尺寸越來越小，才逐漸大量有過爐載具的應(yīng)用出現(xiàn)。所以，并不是所有的波峰焊接制程都一定需要過爐載具的。
那在什么情況下PCB可以不用過爐載具(carrier)過波峰焊錫爐呢？底下我列出它的一些需求：
1、PCB至少需預(yù)留5mm以上的板邊供波峰焊的鏈條(gripper)使用以及PCBA置入料架(magazine)時支撐使用。
2、PCB的板厚最好要有1.6mm以上，這樣過爐時比較不會發(fā)生板彎(warpage)及溢錫(overflow)的問題。
3、所有焊墊的間隙距離建議要在1.0mm以上以避免焊點(diǎn)互相短路。
零件及Layout要求：
1、SMD零件種類及SMD零件的方向必須符合波峰焊的要求。(一般來說SMD零件需垂直于板子行進(jìn)的方向)
2、電路板的波峰焊面僅允許0603(含)尺寸以上SMD零件、SOT、SOP、QFP …等零件，其他如BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器(transformer)、0402(含)尺寸以下零件不可以放置于波鋒焊面。
3、插件零件必須全部設(shè)計在第一面且插件零件的方向必須符合波峰焊的要求。(排pin必須平行于板子行進(jìn)的方向)
4、PCB上面的零件不可以過重，以避免因?yàn)橹亓Χ鴫簭濍娐钒宓那樾伟l(fā)生。
制程要求：
1、波鋒焊錫面的所有SMD零件必須點(diǎn)紅膠以避免掉落于波峰焊錫爐內(nèi)。
2、某些不能沾錫的焊墊(如按鍵接觸線路、金手指)不建議設(shè)計在波峰焊錫接觸面(第二面)。
3、少數(shù)不能沾錫的焊墊可以設(shè)計在錫爐接觸面，但必須用不會殘膠的高溫膠帶黏貼過波鋒焊，完成后還要移除膠帶，應(yīng)盡量不要這樣設(shè)計以減少工時。
4、所有的插件零件建議使用短腳作業(yè)過波峰焊以避免短路問題，建議零件腳長不可超過2.54mm。
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