目前我國大量使用的覆銅板有以下幾種類型，其特性如下:
一、覆銅板種類
覆銅箔板的分類方法有多種。
一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的有：紙基CCI、酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、環(huán)氧樹脂(FE-3)、聚酯樹脂等各種類型。
常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94-VO、UL94-V1級)和非阻燃型(UL94-HB級)兩類板。
近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。
二、覆銅板知識
隨著電子產品技術的高速發(fā)展，對CCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
隨著電子技術的發(fā)展和不斷進步，對
PCB基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標準如下。
①國家標準
目前，我國有關基板材料的國家標準有GB/T4721-47221992及GB4723-4725-1992，中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本JIS標準為藍本制定的，于1983年發(fā)布。
②其他國家標準
主要標準有：日本的JIS標準，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準，英國的BS標準，德國的DIN、VDE標準，法國的NFC、UTE標準，加拿大的CSA標準，澳大利亞的AS標準，前蘇聯(lián)的FOCT標準，國際的IEC標準等。
PCB材料的供應商，大家常見與常用到的就有：生益\建濤\國際等等
常見PCB工藝參數(shù)：
? 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板
抄板等
? 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
? 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
? 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
? 最高加工層數(shù) ： 16Layers
? 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
? 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
? 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
? 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
? 成品最小鉆孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
? 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
? 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
? NPTH：+-0.05mm(2mil)
? 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
? 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
? 表面涂覆 ： 化學
沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
? 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
? 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
? 阻焊膜硬度 ： ＞5H
? 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
? 介質常數(shù) ： ε= 2.1-10.0
? 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
? 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
? 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
? 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
? 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統(tǒng)、計算機、MP4、 電源、家電等
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