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1、FPC柔性電路板的撓曲性和可靠性

目前FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。

③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。

④傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經(jīng)濟。

⑤混合結(jié)構(gòu)的FPC柔性電路板是一種多層板，導電層由不同金屬構(gòu)成。一個8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。

可通過內(nèi)連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。

 

2、FPC柔性電路板的經(jīng)濟性

如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，F(xiàn)PC柔性電路板是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的FPC柔性電路板。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

 

高成本的原材料是FPC柔性電路板價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯FPC柔性電路板所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚酰亞胺FPC柔性電路板則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在制造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊⒕€條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。

 

FPC柔性電路板產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用于設備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關和照明器件轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。

 

一般說來，F(xiàn)PC柔性電路板的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造FPC柔性電路板的難處就在于材料的撓性。

 

3、FPC柔性電路板的成本

盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的FPC柔性電路板具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。FPC柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。

 

在未來數(shù)年中，更小、更復雜和組裝造價更高的FPC柔性電路板將要求更新穎的方法組裝，并需增加混合FPC柔性電路板。對于FPC柔性電路板工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術優(yōu)勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，F(xiàn)PC柔性電路板將在無鉛化行動中起到重要的作用。